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AMD銳龍4000御用X670芯片組明年底問世 祥碩代工

2019-12-03 09:44:51 來源:未知
AMD的7nm Zen處理器銳龍3000系列打了個漂亮的翻身仗,12核、16核銳龍9處理器一票難求,成為高端玩家的首選,順帶著AMD的主板X570也站上了高端,AMD平臺已經不是低端的代名詞了。

目前銳龍3000系列可搭配的新主板還是X570,但可以向下兼容400系列,
500系列很快還會補充一個B550主流平臺,目前最新消息稱B550會在年歷新年前后發布,也就是明年1月底2月初的時候上市。

根據之前的爆料來看,B550芯片組由祥碩操刀,與處理器連接通道是PCIe 3.0 x4,同時對外可提供最多8條PCIe 3.0。

實際上AMD今年出手做X570芯片組還是不得已,主要是因為PCIe 4.0難度比較大,祥碩沒經驗,所以AMD才親自出手過渡一下,下一代的600系列芯片組也不再親力親為了,而是繼續交給祥碩代工。

沒錯,預定明年底問世的600系芯片組會讓祥碩接手,那時候PCIe 4.0支持也不是問題了,AMD可以再次遠離芯片組市場,畢竟這個市場價值太小,對他們來說沒多大利潤可圖。

按照現在的情況來看,600系列芯片組會是搭配AMD明年的7nm+工藝銳龍4000處理器,Zen3架構,這也是最后一代AM4平臺芯片組了。

考慮到明年B550芯片組也發布不到一年,600系列芯片組估計首發還是X670這一款,主要面向高端市場,除了PCIe 4.0之外,其他如M.2、SATA、USB 3.2之類的接口慣例也會升級,可惜支持雷電3的可能性不大,不然就完美了。



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