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用于取代IGBT的碳化硅（SiC）MOSFET
碳化硅（SiC）是一種廣泛使用的老牌工業材料，1893年已經開始大規模生產了，至今一直在使用。不過自然界中很難找到碳化硅，在隕石中的礦物

Mini LED即將量產！科普：OLED、Mi
研調機構TrendForce日前發表2020年十大科技產業趨勢，其中Mini LED、Micro LED位居趨勢之一，尤其Mini LED量產在即，并且大量應用在高端

臺積電最新工藝節點及先進封裝發展
 在日本舉行的2019年VLSI研討會結束后，臺積電舉行了一次小型新聞發布會。介紹了關于最新工藝及封裝技術，下面是詳細內容：N7臺積電認為他們

柯尼卡美能達芯片設計 C++高級綜合
 在芯片設計的早期階段，大約在1970年代，工程師做芯片設計時，會先編寫邏輯方程式，然后使用卡諾圖來手動減少邏輯。接下來，在20世紀80年代

超聲系統的信號鏈設計注意事項
 摘要:高性能超聲成像系統廣泛應用于各種醫學場景。在過去十年中，超聲系統中的分立電路已經被高度集成的芯片（IC）所取代。先進的半導體技

英特爾和臺積電最新3D封裝技術
 自2018年4月始，臺積電已在眾多技術論壇或研討會中揭露創新的SoIC技術，這個被譽為再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厲害?臺積電首度

Intel：未來封裝的巨變
 由于基本技術挑戰和財務因素，根據摩爾定律對單片集成電路密度的提升速度已經放緩。然而，從架構的角度來看，最終成品需求的多樣性仍在不斷

芯片戰爭之--德州儀器靠TTL擊敗仙童
 集成電路行業的大多數人都非常清楚，在CMOS之前，TTL產品在我們的行業中占據了大約30年的主導地位。在早期，有三家半導體公司非常重要。仙

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