關于蘋果自研的超寬帶U1芯片EETOP已經有不少文章介紹過了，可以參考：
最近國外媒體Techinsights對U1芯片做了更詳細的芯片級拆解。接下來我們一起看一下U1芯片內部到底長啥樣？
Techinsights 分析Apple U1 TMKA75采用的是臺積電16FF工藝，從拆開的裸片來看內存、邏輯、模擬差不多各占1/3。
作為對比，Techinsights 也給出了DecaWave DW1000的裸片圖片，該芯片采用的是臺積電的90nm工藝來制造的。之前有人認為蘋果U1就是DW1000，現在從Die的圖片來看，可以明確與蘋果U1確實不是同一顆芯片，進一步證實了U1芯片為蘋果自研芯片。
