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爆料:華為自研5G PA芯片,即將量產!不再依賴美國

2019-10-28 17:52:16 來源:新浪微博 快科技

華為今年5月份被美國列入實體清單,被禁止采購美國公司的芯片及軟件,所以華為宣布啟用備胎計劃,更多芯片將自行研發,最新消息稱華為已經研發PA芯片,將交給國內公司代工,明年Q1季度小幅量產。

供應鏈消息人士@手機晶片達人爆料稱,華為自研的PA,開始釋單給國內的三安集成。明年第一季小量產出,第二季開始大量。以分散目前集中在臺灣的穩懋PA代工的風險,也算是中國半導體國產化的一環。

 

 

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器,是射頻芯片中的一種,通信系統中用于信號放大,是影響信號覆蓋的重要芯片5G時代因為要兼容多種網絡標準,PA芯片的重要性日益增加。

目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中,代工廠商主要也是臺灣公司,但國內公司近年來已經加大自主研發及生產力度,華為對PA芯片的研發不必說,三安光電很早就布局了砷化鎵材料,是射頻元件的重要元件之一,未來有望成為國內最主要的PA代工廠之一。

目前此消息還未經官方證實,但是從三安集成的母公司三安光電這兩天的股票大幅上漲,以及@手機芯片達人以往爆料都基本屬實來分析,此事可信度應該很大。

 

發布于 17:51

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